PRODUCTS
產品平台|從軟韌體分析到持續防護
軟體組成、弱點風險、端點程式執行與合規證據,各自需要可追溯的資料與處理流程。

DAFA|軟韌體分析與 SBOM
台達自動化軟韌體分析方案
結合原始碼與二進位分析,識別軟體元件、版本及開源授權,輸出 SPDX/CycloneDX 格式;串接已知漏洞、VEX 與元件生命週期資訊。

PVM|主動弱點與風險管理
台達產品安全智慧風險管理平台
整合 NIST、CISA、FIRST 等威脅情資,以產品與元件版本持續追蹤弱點;支援 Black Duck CSV、Jenkins XML 與自訂 Excel 匯入,協助排定處理優先序。

DAA|應用程式允許清單
台達應用程式允許清單方案
以程序、資料、組態及 USB 四層鎖定管理設備端點,搭配行為學習與受信任更新機制,支援舊型 Windows 設備、離線場域及持續運轉環境。

RegGO|合規問卷與證據管理
台達資安合規管理平台
將 CRA 條文轉為結構化問卷,集中 AI 輔助填答、佐證對應與顧問審閱。AI 建議由工程師確認,技術文件產出範圍依方案區分。
SERVICES
專業服務|從合規規劃到技術驗證

產品資安合規服務
依 IEC 62443、EU CRA、RED-DA、TISAX 與 SEMI E187 等需求,從企業與產品現況進行差異分析,規劃安全開發流程、技術控制、管理制度與佐證文件;依專案範圍銜接實作審查與第三方評估準備。
了解合規導入與服務範圍 →
產品資安評測服務
從威脅建模與風險分析切入,結合弱點掃描、人工滲透測試及模糊測試,檢視軟韌體、通訊與設備介面。以 CVSS/EPSS 分級、攻擊路徑、修補優先序及重測驗證,讓評測結果回到工程改善。
了解評測方法與交付內容 →INDUSTRY SOLUTIONS
產業方案|讓資安對應實際應用場景
從設備環境、產品架構與供應鏈要求出發,連結適合的產品平台與專業服務。




RESOURCES
資源與專題|延伸了解產品資安



合規工作,不只停在條文與文件。
工業自動化連結安全開發流程與產品安全功能;半導體設備聚焦作業系統強化、網路配置及端點防護;資通訊設備需要釐清軟韌體組成與連網介面的風險;汽車供應鏈則結合資訊資產盤點、原型保護及管理制度。
以可驗證的交付,回到工程改善。
評測從威脅建模、關鍵資產與攻擊路徑開始,結合弱點掃描、人工滲透測試及模糊測試。交付內容包含風險分級、攻擊路徑圖、修復優先序與重測驗證報告,讓結果能回饋至安全開發、SBOM 與弱點管理流程。
EVALUATION
從工程任務,選擇平台與交付。
| 工程任務 | 平台與資料輸出 |
|---|---|
| 盤點軟韌體組成 | DAFA:元件、版本與授權分析,SPDX/CycloneDX SBOM 匯出,漏洞、VEX 與生命週期資訊。 |
| 持續追蹤產品弱點 | PVM:元件清單匯入、版本關聯、威脅預警與處理優先序,保留稽核追蹤。 |
| 管理設備程式執行 | DAA:程序、資料、組態、USB 四層鎖定,行為學習及受信任更新管理。 |
| 整理 CRA 合規證據 | RegGO:結構化問卷、AI 輔助填答、佐證條文對應、顧問審閱與依方案產出的文件。 |
把評估標的與交付需求,先說清楚。
產品型號、軟韌體版本、使用環境、對外介面及客戶指定的標準,決定分析與評測的範圍。團隊可據此安排平台評估、差異分析、功能驗證與文件準備。
NEXT STEP
把產品需求,轉成清楚的下一步。
透過下方表單說明產品類型、目標市場與目前的資安需求,與團隊討論適合的方案。
